MCF5484CVR200 vs MCF5481CVR166 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5484CVR200 und MCF5481CVR166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5484CVR200

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6538 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5481CVR166

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80 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PBGA-388 BBGA-388
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MCF548x MCF548x
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor Coldfire V4E Coldfire V4E
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 200MHz 166MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, PWM, WDT DMA, PWM, WDT
Number of I/O 99 99
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 32K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.43V ~ 1.58V 1.43V ~ 1.58V
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5484CVR200 MCF5481CVR166

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