MCHC11F1CFNE3 vs MCHC11F1CFNE4 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCHC11F1CFNE4 und MCHC11F1CFNE3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCHC11F1CFNE4

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6879 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE3

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6837 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PLCC-68 PLCC-68
Beschreibung IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
Series HC11 HC11
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor HC11 HC11
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 4MHz 3MHz
Connectivity SCI, SPI SCI, SPI
Peripherals POR, WDT POR, WDT
Number of I/O 30 30
Program Memory Type ROMless ROMless
EEPROM Size 512 x 8 512 x 8
RAM Size 1K x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V
Data Converters A/D 8x8b A/D 8x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCHC11F1CFNE4 MCHC11F1CFNE3

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