MCIMX253DJM4A vs MCIMX356AVM4BR2 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX253DJM4A und MCIMX356AVM4BR2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LFBGA-400
LFBGA-400
Beschreibung
IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
IC MPU I.MX35 400MHZ 400MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
i.MX25
i.MX35
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
ARM926EJ-S
ARM1136JF-S
Number of Cores / Bus Width
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
400MHz
400MHz
Co - Processors / DSP
-
Multimedia; GPU, IPU, VFP
RAM Controllers
LPDDR, DDR, DDR2
LPDDR, DDR2
Graphics Acceleration
No
Yes
Display&Interface Controllers
Keypad
Keypad, KPP, LCD
Ethernet
10/100Mbps (1)
10/100Mbps (1)
USB
USB 2.0 + PHY (2)
USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O
2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature
-20°C ~ 70°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Security Features
-
Secure Fusebox, Secure JTAG