MCIMX253DJM4A vs MCIMX535DVP1C2 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX253DJM4A und MCIMX535DVP1C2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LFBGA-400
FBGA-529
Beschreibung
IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
IC MPU 32BIT ARM 529PBGA
Series
i.MX25
i.MX53
Part Status
Active
Active
Core Processor
ARM926EJ-S
ARM® Cortex®-A8
Number of Cores / Bus Width
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
400MHz
1GHz
Co - Processors / DSP
-
Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers
LPDDR, DDR, DDR2
LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration
No
Yes
Display&Interface Controllers
Keypad
Keypad, LCD
Ethernet
10/100Mbps (1)
10/100Mbps (1)
SATA
-
SATA 1.5Gbps (1)
USB
USB 2.0 + PHY (2)
USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Voltage - I / O
2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Operating Temperature
-20°C ~ 70°C (TA)
-20°C ~ 85°C (TC)
Security Features
-
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
