MCIMX27LMOP4A vs MCIMX233DJM4BR2 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX27LMOP4A und MCIMX233DJM4BR2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-404
LFBGA-169
Beschreibung
IC MPU I.MX27 400MHZ 473MAPBGA
IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
i.MX27
i.MX23
Part Status
Not For New Designs
Obsolete
Core Processor
ARM926EJ-S
ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
400MHz
454MHz
Co - Processors / DSP
Security; SAHARAH2
Data; DCP
RAM Controllers
DDR
DRAM
Graphics Acceleration
Yes
No
Display&Interface Controllers
Keypad, LCD
LCD, Touchscreen
USB
USB 2.0 + PHY (3)
USB 2.0 + PHY (1)
Voltage - I / O
2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V
2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-10°C ~ 70°C (TA)
Security Features
Cryptography, Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure Memory
Cryptography, Hardware ID
Ethernet
10/100Mbps (1)
-
