MCIMX515DJM8C vs MCIMX253DVM4 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX515DJM8C und MCIMX253DVM4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LFBGA-529
LFBGA-400
Beschreibung
I.MX51 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A8
IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
-
i.MX25
Part Status
Obsolete
Obsolete
Core Processor
ARM® Cortex®-A8
ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
800MHz
400MHz
RAM Controllers
DDR2, LPDDR2
LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration
Yes
No
Display&Interface Controllers
Keypad, LCD
Keypad
Ethernet
10/100Mbps (1)
10/100Mbps (1)
USB
USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O
1.2V, 1.875V, 2.775V, 3V
2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature
-20°C ~ 85°C (TC)
-20°C ~ 70°C (TA)
Co - Processors / DSP
Multimedia; NEON™ SIMD
-
Security Features
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
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