MCIMX515DJM8C vs MCIMX7D2DVM12SD Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX7D2DVM12SD und MCIMX515DJM8C bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX7D2DVM12SD

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1883 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX515DJM8C

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3546 Stückzahl | NXP Halbleiter
Paket LFBGA-541 LFBGA-529
Beschreibung MPU I.MX 7D 1.2GHZ 19X19 MAPBGA I.MX51 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A8
Series i.MX7D -
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-A8
Number of Cores / Bus Width 2 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 1.2GHz 800MHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L DDR2, LPDDR2
Graphics Acceleration No Yes
Display&Interface Controllers Keypad, LCD, MIPI Keypad, LCD
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)
Voltage - I / O 1.8V, 3.3V 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3V
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) -20°C ~ 85°C (TC)
Security Features A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC
Vergleichsmodell : MCIMX7D2DVM12SD MCIMX515DJM8C

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