MCIMX6G1CVM05AB vs MCIMX6D5EYM10ADR

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6G1CVM05AB und MCIMX6D5EYM10ADR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6G1CVM05AB

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6745 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX6D5EYM10ADR

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5667 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1534-2 SOT1642-1
Beschreibung IC MPU I.MX6UL 289BGA IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGA
Series i.MX6UL i.MX6D
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A9
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 528MHz 1.0GHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ SIMD
RAMControllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR2, LVDDR3, DDR3
GraphicsAcceleration No Yes
Display&InterfaceControllers LVDS Keypad, LCD
Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100/1000Mbps (1)
SATA - SATA 3Gbps (1)
USB USB 2.0 + PHY (2) USB 2.0 + PHY (4)
Voltage-I/O 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TJ) -20°C ~ 105°C (TJ)
SecurityFeatures ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Vergleichsmodell : MCIMX6G1CVM05AB MCIMX6D5EYM10ADR

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