MCIMX6U7CVM08AD vs MCIMX535DVV1C Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX535DVV1C und MCIMX6U7CVM08AD bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX535DVV1C

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6636 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX6U7CVM08AD

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5707 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket TEPBGA-2 MAPBGA-624
Beschreibung IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529TEBGA-2 I.MX6 DUALLITE R PERFEN
Series i.MX53 i.MX6DL
Part Status Obsolete Active
Core Processor ARM® Cortex®-A8 ARM® Cortex®-A9
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 1.0GHz 800MHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers LPDDR2, DDR2, DDR3 LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration Yes Yes
Display&Interface Controllers Keypad, LCD Keypad, LCD
Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100/1000Mbps (1)
SATA SATA 1.5Gbps (1) -
USB USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2) USB 2.0 + PHY (4)
Voltage - I / O 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Operating Temperature -20°C ~ 85°C (TC) -40°C ~ 105°C (TA)
Security Features ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Vergleichsmodell : MCIMX535DVV1C MCIMX6U7CVM08AD

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