MCIMX6U7CVM08AD vs MCIMX7D3DVK10SD Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6U7CVM08AD und MCIMX7D3DVK10SD bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6U7CVM08AD

+Stückliste

5707 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX7D3DVK10SD

+Stückliste

4877 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-624 MAPBGA-488
Beschreibung I.MX6 DUALLITE R PERFEN I.MX 7DUAL: REV 1.3
Series i.MX6DL i.MX7D
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-A9 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Number of Cores / Bus Width 2 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 800MHz 1.0GHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration Yes No
Display&Interface Controllers Keypad, LCD Keypad, LCD, MIPI
Ethernet 10/100/1000Mbps (1) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (4) USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 1.8V, 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TJ)
Security Features ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX6U7CVM08AD MCIMX7D3DVK10SD

+Stückliste Anfrage