MCIMX6Y2CVM05AB vs MCIMX535DVV2C

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Y2CVM05AB und MCIMX535DVV2C bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6Y2CVM05AB

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6957 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX535DVV2C

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4434 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1534-2 SOT1717-1
Beschreibung I.MX6ULL ROM PERF ENHAN IC MPU I.MX53 1.2GHZ 529TEBGA
Series i.MX6 i.MX53
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A8
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 528MHz 1.2GHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; NEON™ SIMD
RAMControllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR2, DDR2, DDR3
GraphicsAcceleration No Yes
Display&InterfaceControllers Electrophoretic, LCD Keypad, LCD
Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100Mbps (1)
SATA - SATA 1.5Gbps (1)
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)
Voltage-I/O 1.8V, 2.8V, 3.3V 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TJ) -20°C ~ 85°C (TC)
SecurityFeatures A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Vergleichsmodell : MCIMX6Y2CVM05AB MCIMX535DVV2C

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