MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX257CVM4

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Z0DVM09AB und MCIMX257CVM4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MCIMX257CVM4

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
3159 Stückzahl
Package
LFBGA-400
Series
Eingebettete Mikroprozessoren
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Specification MCIMX6Z0DVM09AB MCIMX257CVM4
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series i.MX6 i.MX25
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A7 ARM926EJ-S
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 900MHz 400MHz
RAM Controllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR, DDR, DDR2
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers Keypad Keypad, LCD, Touchscreen
Ethernet - 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O - 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD -
Security Features A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS -
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