MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX6U7CVM08AB Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Z0DVM09AB und MCIMX6U7CVM08AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6Z0DVM09AB

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5758 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX6U7CVM08AB

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7501 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LFBGA-289 LFBGA-624
Beschreibung IC MPU I.MX6ULZ 900MHZ 289MAPBGA IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA
Series i.MX6 i.MX6DL
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A9
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 900MHz 800MHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR2, LVDDR3, DDR3
Graphics Acceleration No Yes
Display&Interface Controllers Keypad Keypad, LCD
Ethernet - 10/100/1000Mbps (1)
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (4)
Voltage - I / O - 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TA)
Security Features A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Vergleichsmodell : MCIMX6Z0DVM09AB MCIMX6U7CVM08AB

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