MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX6Y1CVM05AB Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Y1CVM05AB und MCIMX6Z0DVM09AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6Y1CVM05AB

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4226 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX6Z0DVM09AB

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5758 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LFBGA-289 LFBGA-289
Beschreibung I.MX6ULL ROM PERF ENHAN IC MPU I.MX6ULZ 900MHZ 289MAPBGA
Series i.MX6 i.MX6
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 528MHz 900MHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers Electrophoretic, LCD Keypad
Ethernet 10/100Mbps (1) -
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O 1.8V, 2.8V, 3.3V -
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TJ) 0°C ~ 95°C (TJ)
Security Features A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX6Y1CVM05AB MCIMX6Z0DVM09AB

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