MCIMX6Z0DVM09AB vs MCIMX7D5EVM10SC Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Z0DVM09AB und MCIMX7D5EVM10SC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6Z0DVM09AB

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5758 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX7D5EVM10SC

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4586 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LFBGA-289 LFBGA-541
Beschreibung IC MPU I.MX6ULZ 900MHZ 289MAPBGA NO EPDC 2 ETH CAN 2 OTG 1 HSIC P
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series i.MX6 i.MX7D
Part Status Active Obsolete
Core Processor ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 2 Core, 32-Bit
Speed 900MHz 1.0GHz
Co - Processors / DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration No No
Display&Interface Controllers Keypad Keypad, LCD, MIPI
Ethernet - 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage - I / O - 1.8V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TJ) -20°C ~ 105°C (TJ)
Security Features A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX6Z0DVM09AB MCIMX7D5EVM10SC

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