MCP23008-E/ML vs MCP23S18T-E/MJ

Dieser detaillierte Vergleich von MCP23S18T-E/MJ und MCP23008-E/ML bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCP23S18T-E/MJ

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4288 Stückzahl | Mikrochip-Technologie
MCP23008-E/ML

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1988 Stückzahl | Mikrochip-Technologie
Paket QFN-24 QFN-20
Beschreibung IC I/O EXPANDER SPI 16B 24QFN IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN
ProductStatus Active Active
NumberofI/O 16 8
Interface SPI I²C
InterruptOutput Yes Yes
OutputType Open Drain Push-Pull
Current-OutputSource/Sink 25mA 25mA
ClockFrequency 10 MHz 1.7 MHz
Voltage-Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Features - POR
Vergleichsmodell : MCP23S18T-E/MJ MCP23008-E/ML

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