MCP23017T-E/ML vs MCP23S17-E/ML

Dieser detaillierte Vergleich von MCP23S17-E/ML und MCP23017T-E/ML bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCP23S17-E/ML

+Stückliste

3181 Stückzahl | Mikrochip-Technologie
MCP23017T-E/ML

+Stückliste

1303 Stückzahl | Mikrochip-Technologie
Paket QFN-28 QFN-28
Beschreibung IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN IC I/O EXPANDER I2C 16B 28QFN
ProductStatus Active Active
NumberofI/O 16 16
Interface SPI I²C
InterruptOutput Yes Yes
Features POR POR
OutputType Push-Pull Push-Pull
Current-OutputSource/Sink 25mA 25mA
ClockFrequency 10 MHz 1.7 MHz
Voltage-Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCP23S17-E/ML MCP23017T-E/ML

+Stückliste Anfrage