MCP23S08-E/SS vs MCP23S17-E/SS

Dieser detaillierte Vergleich von MCP23S17-E/SS und MCP23S08-E/SS bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCP23S17-E/SS

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4524 Stückzahl | Mikrochip-Technologie
MCP23S08-E/SS

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5576 Stückzahl | Mikrochip-Technologie
Paket SSOP-28 SSOP-20
Beschreibung IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SSOP IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP
ProductStatus Active Active
NumberofI/O 16 8
Interface SPI SPI
InterruptOutput Yes Yes
Features POR POR
OutputType Push-Pull Push-Pull
Current-OutputSource/Sink 25mA 25mA
ClockFrequency 10 MHz 10 MHz
Voltage-Supply 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCP23S17-E/SS MCP23S08-E/SS

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