MCP23S17T-E/SO vs MCP23S08-E/SO
Dieser detaillierte Vergleich von MCP23S17T-E/SO und MCP23S08-E/SO bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-28
SOIC-18
Beschreibung
IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC
IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC
ProductStatus
Active
Active
NumberofI/O
16
8
Interface
SPI
SPI
InterruptOutput
Yes
Yes
Features
POR
POR
OutputType
Push-Pull
Push-Pull
Current-OutputSource/Sink
25mA
25mA
ClockFrequency
10 MHz
10 MHz
Voltage-Supply
1.8V ~ 5.5V
1.8V ~ 5.5V
OperatingTemperature
-40°C ~ 125°C
-40°C ~ 125°C
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
