MCZ33903DS3EKR2
NXP USA Inc.
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 6150 Stückzahl
- Package
- SOIC-32
- Series
- Schnittstelle für Spezialisiert
Dieser detaillierte Vergleich von MCZ33903DS3EKR2 und MCZ33897BEF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.
NXP USA Inc.
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| Specification | MCZ33903DS3EKR2 | MCZ33897BEF |
|---|---|---|
| Supplier | - | NXP USA Inc. |
| Part Status | Active | Obsolete |
| Type | - | Transceiver |
| Protocol | - | CANbus |
| Number of Drivers/Receivers | - | 1/1 |
| Duplex | - | Half |
| Receiver Hysteresis | - | 500 mV |
| Data Rate | - | 83.33Kbps |
| Voltage - Supply | 5.5V ~ 28V | 12V |
| Operating Temperature | - | -40°C ~ 125°C |
| Mounting Type | - | Surface Mount |
| Applications | System Basis Chip | - |
| Interface | CAN, LIN | - |