MIMXRT1062DVJ6B vs MIMXRT533SFFOC Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MIMXRT1062DVJ6B und MIMXRT533SFFOC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MIMXRT1062DVJ6B

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4249 Stückzahl | NXP USA Inc.
MIMXRT533SFFOC

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9114 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1968-1 WFBGA-249
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB ROM 196LFBGA I.MX RT500 CROSSOVER MCU
Supplier - NXP USA Inc.
Series RT1060 i.MX
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M33
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Dual-Core
Speed 600MHz 200MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG eMMC/SD/SDIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 127 136
Program Memory Size - 192KB (192K x 8)
Program Memory Type External Program Memory ROM
RAM Size 1M x 8 3M x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V
Data Converters A/D 20x12b A/D 10x12b
Oscillator Type External, Internal External, Internal
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TJ) -20°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MIMXRT1062DVJ6B MIMXRT533SFFOC

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