MIMXRT1064DVL6B vs MIMXRT555SFFOC

Dieser detaillierte Vergleich von MIMXRT1064DVL6B und MIMXRT555SFFOC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MIMXRT1064DVL6B MIMXRT555SFFOC
Supplier - NXP USA Inc.
Series RT1064 i.MX
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M7 ARM® Cortex®-M33
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Dual-Core
Speed 600MHz 200MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG eMMC/SD/SDIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 127 136
Program Memory Size 4MB (4M x 8) 192KB (192K x 8)
Program Memory Type FLASH ROM
RAM Size 1M x 8 5M x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V
Data Converters A/D 20x12b A/D 10x12b
Oscillator Type External, Internal External, Internal
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TJ) -20°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount