MK10DX256VLL7 vs MK10DN512VLL10 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MK10DX256VLL7 und MK10DN512VLL10 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MK10DX256VLL7

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1979 Stückzahl | NXP USA Inc.
MK10DN512VLL10

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3986 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-100 LQFP-100
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Series Kinetis K10 Kinetis K10
Part Status Active Active
Core Processor ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 72MHz 100MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V
Data Converters A/D 37x16b; D/A 1x12b A/D 37x16b; D/A 1x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 2K x 8 -
Vergleichsmodell : MK10DX256VLL7 MK10DN512VLL10

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