MK20DX256VMC10 vs MK20DN512VMD10 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MK20DX256VMC10 und MK20DN512VMD10 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
MAPBGA-121
LBGA-144
Beschreibung
IC MCU 32B 256KB FLASH 121MAPBGA
IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
Kinetis K20
Kinetis K20
Part Status
Active
Active
Core Processor
ARM® Cortex®-M4
ARM® Cortex®-M4
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
100MHz
100MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals
DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
70
100
Program Memory Size
256KB (256K x 8)
512KB (512K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
64K x 8
128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.71V ~ 3.6V
1.71V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 38x16b; D/A 2x12b
A/D 42x16b; D/A 2x12b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
EEPROM Size
4K x 8
-
