MMBFJ112 vs MMBFJ175

Dieser detaillierte Vergleich von MMBFJ112 und MMBFJ175 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MMBFJ112 MMBFJ175
Supplier - onsemi,Flip Electronics
Part Status Active Obsolete
FET Type N-Channel P-Channel
Voltage - Breakdown(V(BR)GSS) 35 V 30 V
Current - Drain(Idss) @ Vds(Vgs=0) 5 mA @ 15 V 7 mA @ 15 V
Voltage - Cutoff(VG Soff) @ Id 1 V @ 1 µA 3 V @ 10 nA
Rds On 50 Ohms 125 Ohms
Power - Max 350 mW 225 mW
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount