MMBFJ176 vs MMBFJ112

Dieser detaillierte Vergleich von MMBFJ176 und MMBFJ112 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MMBFJ176 MMBFJ112
Part Status Active Active
FET Type P-Channel N-Channel
Voltage - Breakdown(V(BR)GSS) - 35 V
Current - Drain(Idss) @ Vds(Vgs=0) - 5 mA @ 15 V
Voltage - Cutoff(VG Soff) @ Id - 1 V @ 1 µA
Rds On - 50 Ohms
Power - Max 225 mW 350 mW
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MMBFJ1 -
Voltage - Breakdown (V(BR)GSS) 30 V -
Current - Drain (Idss) @ Vds (Vgs=0) 2 mA @ 15 V -
Voltage - Cutoff (VGS off) @ Id 1 V @ 10 nA -
Rds(on) 250 Ohms -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -