MMPF0100F0AEP vs MMPF0100FDAEP

Dieser detaillierte Vergleich von MMPF0100F0AEP und MMPF0100FDAEP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MMPF0100F0AEP

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7131 Stückzahl | NXP USA Inc.
MMPF0100FDAEP

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3042 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket QFN-56 HVQFN-56
Beschreibung IC REG CONV I.MX6 12OUT 56HVQFN IC REG CONV I.MX6 12OUT 56HVQFN
ProductStatus Active Active
Applications Converter, i.MX6 Converter, i.MX6
Voltage-Input 2.8V ~ 4.5V 2.8V ~ 4.5V
NumberofOutputs 12 12
Voltage-Output Multiple Multiple
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MMPF0100F0AEP MMPF0100FDAEP

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