MMPF0100F6ANES vs MMPF0100F1EP Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MMPF0100F6ANES und MMPF0100F1EP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MMPF0100F6ANES

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5855 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MMPF0100F1EP

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8007 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket VFQFN-56 VFQFN-56
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC, I.MX6, PRE- IC REG CONV I.MX6 12OUT 56HVQFN
Part Status Active Obsolete
Applications Converter, i.MX6 Converter, i.MX6
Voltage - Input 2.8V ~ 4.5V 2.8V ~ 4.5V
Number of Outputs 12 12
Voltage - Output Multiple Multiple
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount
Vergleichsmodell : MMPF0100F6ANES MMPF0100F1EP

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