MMPF0100F9AZES vs MMPF0200NPAEP Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MMPF0200NPAEP und MMPF0100F9AZES bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MMPF0200NPAEP

+Stückliste

6720 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MMPF0100F9AZES

+Stückliste

3586 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket QFN-56 HVQFN-56
Beschreibung POWER MANAGEMENT IC, I.MX6, NO-P IC REG CONV I.MX6 12OUT 56QFN
Part Status Active Active
Applications Converter, i.MX6 Converter, i.MX6
Voltage - Input 2.8V ~ 4.5V 2.8V ~ 4.5V
Number of Outputs 11 12
Voltage - Output Multiple Multiple
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount, Wettable Flank
Series - Automotive, AEC-Q100
Vergleichsmodell : MMPF0200NPAEP MMPF0100F9AZES

+Stückliste Anfrage