MMPF0200F6AEP vs MMPF0100F4ANES Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MMPF0200F6AEP und MMPF0100F4ANES bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MMPF0200F6AEP

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4264 Stückzahl | NXP USA Inc.
MMPF0100F4ANES

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7612 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket HVQFN-56 HVQFN-56
Beschreibung IC REG CONV I.MX6 11OUT 56HVQFN IC REG CONV I.MX6 12OUT 56QFN
Part Status Active Active
Applications Converter, i.MX6 Converter, i.MX6
Voltage - Input 2.8V ~ 4.5V 2.8V ~ 4.5V
Number of Outputs 11 12
Voltage - Output Multiple Multiple
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount, Wettable Flank
Vergleichsmodell : MMPF0200F6AEP MMPF0100F4ANES

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