MPC5534MVM80 vs MPC5554MZP132 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC5554MZP132 und MPC5534MVM80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC5554MZP132

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2008 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC5534MVM80

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5899 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-416 BGA-208
Beschreibung IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
Series MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor e200z6 e200z6
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 132MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 256 192
Program Memory Size 2MB (2M x 8) 1MB (1M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.35V ~ 1.65V 1.35V ~ 1.65V
Data Converters A/D 40x12b A/D 34x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MPC5554MZP132 MPC5534MVM80

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