MPC563MZP56 vs MPC561MZP56R2 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MPC563MZP56 und MPC561MZP56R2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BBGA-388
Beschreibung
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Series
MPC5xx
MPC5xx
Part Status
Obsolete
Not For New Designs
Base Product Number
MPC563
-
Digi Key Programmable
Not Verified
-
Core Processor
PowerPC
PowerPC
Core Size
32-Bit
32-Bit Single-Core
Speed
56MHz
56MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals
POR, PWM, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
56
64
Program Memory Size
512KB (512K x 8)
-
Program Memory Type
FLASH
ROMless
RAM Size
32K x 8
32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.5V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
Data Converters
A/D 32x10b
A/D 32x10b
Oscillator Type
External
External
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Packaging
Tray
-
Supplier
-
NXP USA Inc.
