MPC565MZP56 vs MPC563MZP56R2 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MPC565MZP56 und MPC563MZP56R2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC565MZP56

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2545 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC563MZP56R2

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3346 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1712-1 BBGA-388
Beschreibung IC MCU 32BIT 1MB FLASH 388PBGA IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC5xx MPC5xx
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor PowerPC PowerPC
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 56MHz 56MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 56 56
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 36K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.5V ~ 2.7V 2.5V ~ 2.7V
Data Converters A/D 40x10b A/D 32x10b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MPC565MZP56 MPC563MZP56R2

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