MPC8245LZU266D vs MPC8245TZU333D

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8245LZU266D und MPC8245TZU333D bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8245LZU266D

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2869 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8245TZU333D

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2853 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LBGA-352 LBGA-352
Beschreibung IC MPU MPC82XX 266MHZ 352TBGA IC MPU MPC82XX 333MHZ 352TBGA
Supplier - Flip Electronics,Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series MPC82xx MPC82xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC 603e PowerPC 603e
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 266MHz 333MHz
RAMControllers SDRAM SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC8245LZU266D MPC8245TZU333D

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