MPC8245LZU266D vs MPC8245TZU333D

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8245LZU266D und MPC8245TZU333D bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC8245LZU266D

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2869 Stückzahl
Package: LBGA-352
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC8245TZU333D

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2853 Stückzahl
Package: LBGA-352
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC8245LZU266D	MPC8245TZU333D
Supplier	-	Flip Electronics,Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series	MPC82xx	MPC82xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	PowerPC 603e	PowerPC 603e
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	266MHz	333MHz
RAM Controllers	SDRAM	SDRAM
Graphics Acceleration	No	No
Voltage - I / O	3.3V	3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)

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