MPC8270CVVUPEA vs MPC8245TZU350D

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8270CVVUPEA und MPC8245TZU350D bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8270CVVUPEA

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3471 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8245TZU350D

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4272 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket TBGA-480 352-LBGA
Beschreibung IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA IC MPU MPC82XX 350MHZ 352TBGA
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MPC82xx MPC82xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC G2_LE PowerPC 603e
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 450MHz 350MHz
RAMControllers DRAM, SDRAM SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Co-Processors/DSP Communications; RISC CPM -
Ethernet 10/100Mbps (3) -
USB USB 2.0 (1) -
Vergleichsmodell : MPC8270CVVUPEA MPC8245TZU350D

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