MPC8270CVVUPEA vs MPC8250AVVMHBC

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8270CVVUPEA und MPC8250AVVMHBC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC8270CVVUPEA

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3471 Stückzahl
Package: TBGA-480
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC8250AVVMHBC

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle: Active
Stock: 4000 Stückzahl
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC8270CVVUPEA	MPC8250AVVMHBC
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	MPC82xx	Bulk
Part Status	Obsolete	MPC82xx
Core Processor	PowerPC G2_LE	Active
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	PowerPC G2
Speed	450MHz	1 Core, 32-Bit
Co - Processors / DSP	Communications; RISC CPM	266MHz
RAM Controllers	DRAM, SDRAM	Communications; RISC CPM
Graphics Acceleration	No	DRAM, SDRAM
Display&Interface Controllers	-	No
SATA	-	10/100Mbps (3)
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	3.3V
Security Features	-	0°C ~ 105°C (TA)
Ethernet	10/100Mbps (3)	-
USB	USB 2.0 (1)	-
Voltage - I / O	3.3V	-

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