MPC8270VVUPEA vs MPC8255AVVPIBB
Dieser detaillierte Vergleich von MPC8270VVUPEA und MPC8255AVVPIBB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT1752-1
480-LBGA Exposed Pad
Beschreibung
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
-
MPC82xx
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
PowerPC G2_LE
PowerPC G2
NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
300MHz
300MHz
Co-Processors/DSP
Communications; RISC CPM
Communications; RISC CPM
RAMControllers
DRAM, SDRAM
DRAM, SDRAM
GraphicsAcceleration
No
No
Ethernet
10/100Mbps (3)
10/100Mbps (3)
Voltage-I/O
3.3V
3.3V
OperatingTemperature
0°C ~ 105°C (TJ)
0°C ~ 105°C (TA)
USB
USB 2.0 (1)
-
