MPC8308CVMAGD vs MPC8313VRAFFB

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8308CVMAGD und MPC8313VRAFFB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8308CVMAGD

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6585 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8313VRAFFB

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5172 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket 473-MAPBGA (19x19) 516-BBGA Exposed Pad
Beschreibung IC MPU MPC83XX 400MHZ 473MAPBGA IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC83xx MPC83xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e300c3 PowerPC e300c3
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 400MHz 333MHz
RAMControllers DDR2 DDR, DDR2
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (3) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 (1) USB 2.0 + PHY (1)
Voltage-I/O 1.8V, 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC8308CVMAGD MPC8313VRAFFB

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