MPC8309CVMAHFCA vs MPC8313CVRAGDB

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8309CVMAHFCA und MPC8313CVRAGDB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8309CVMAHFCA

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1829 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8313CVRAGDB

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6508 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-489 516-BBGA Exposed Pad
Beschreibung IC MPU MPC83XX 417MHZ 489BGA IC MPU MPC83XX 400MHZ 516BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC83xx MPC83xx
ProductStatus Last Time Buy Obsolete
CoreProcessor PowerPC e300c3 PowerPC e300c3
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 417MHz 400MHz
RAMControllers DDR2 DDR, DDR2
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100Mbps (3) 10/100/1000Mbps (2)
USB USB 2.0 (1) USB 2.0 + PHY (1)
Voltage-I/O 1.8V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Co-Processors/DSP Communications; QUICC Engine -
Vergleichsmodell : MPC8309CVMAHFCA MPC8313CVRAGDB

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