MPC8347CVVAGDB vs MPC8358CVVAGDG

Dieser detaillierte Vergleich von MPC8347CVVAGDB und MPC8358CVVAGDG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC8347CVVAGDB

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6767 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8358CVVAGDG

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5518 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LBGA-672 LBGA-740
Beschreibung IC MPU MPC83XX 400MHZ 672TBGA IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC83xx MPC83xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e300 PowerPC e300
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 400MHz 400MHz
Co-Processors/DSP - Communications; QUICC Engine
RAMControllers DDR DDR, DDR2
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (1)
USB USB 2.0 + PHY (2) USB 1.x (1)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC8347CVVAGDB MPC8358CVVAGDG

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