MPC850DEVR50BU vs MPC850DECVR66BU Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEVR50BU und MPC850DECVR66BU bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BBGA-256
BBGA-256
Beschreibung
IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
Supplier
Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
Series
MPC8xx
MPC8xx
Part Status
Obsolete
Obsolete
Core Processor
MPC8xx
MPC8xx
Number of Cores / Bus Width
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
50MHz
66MHz
Co - Processors / DSP
Communications; CPM
Communications; CPM
RAM Controllers
DRAM
DRAM
Graphics Acceleration
No
No
Ethernet
10Mbps (1)
10Mbps (1)
USB
USB 1.x (1)
USB 1.x (1)
Voltage - I / O
3.3V
3.3V
Operating Temperature
0°C ~ 95°C (TA)
-40°C ~ 95°C (TA)
