MPC850DEZQ50BU vs MPC850DEVR80BU

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC850DEVR80BU bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC850DEZQ50BU

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5448 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC850DEVR80BU

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3148 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-256 BBGA-256
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC8XX 80MHZ 256BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor MPC8xx MPC8xx
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 80MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAMControllers DRAM DRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10Mbps (1)
USB USB 1.x (1) USB 1.x (1)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC850DEZQ50BU MPC850DEVR80BU

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