MPC850DEZQ50BU vs MPC850SRCVR50BU

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC850SRCVR50BU bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC850DEZQ50BU

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5448 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC850SRCVR50BU

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7259 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket 256-BBGA 256-BBGA
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Series MPC8xx MPC8xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor MPC8xx MPC8xx
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 50MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAMControllers DRAM DRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10Mbps (1)
USB USB 1.x (1) USB 1.x (1)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TA) -40°C ~ 95°C (TA)
Vergleichsmodell : MPC850DEZQ50BU MPC850SRCVR50BU

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