MPC850DEZQ50BU vs MPC8543VUANG

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC8543VUANG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC850DEZQ50BU

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5448 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC8543VUANG

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5292 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BBGA-256 BBGA-783
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA MPU, 32-BIT, 800MHZ, CBGA783
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MPC8xx MPC85xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor MPC8xx PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 800MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Signal Processing; SPE
RAMControllers DRAM DDR, DDR2, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10/100/1000Mbps (4)
Voltage-I/O 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
USB USB 1.x (1) -
Vergleichsmodell : MPC850DEZQ50BU MPC8543VUANG

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