MPC850DEZQ50BU vs MPC8545EHXATG

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC8545EHXATG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC850DEZQ50BU

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5448 Stückzahl
Package: BBGA-256
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC8545EHXATG

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3058 Stückzahl
Package: BBGA-783
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC850DEZQ50BU	MPC8545EHXATG
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC8xx	MPC85xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	MPC8xx	PowerPC e500
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	50MHz	1.2GHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Signal Processing; SPE, Security; SEC
RAM Controllers	DRAM	DDR, DDR2, SDRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (1)	10/100/1000Mbps (4)
Voltage - I / O	3.3V	1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 105°C (TA)
Security Features	-	Cryptography, Random Number Generator
USB	USB 1.x (1)	-

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