MPC850DEZQ50BU vs MPC8555EVTAPF
Dieser detaillierte Vergleich von MPC8555EVTAPF und MPC850DEZQ50BU bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
783-BBGA, FCBGA
256-BBGA
Beschreibung
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA
IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Supplier
Flip Electronics,NXP USA Inc.
-
Series
MPC85xx
MPC8xx
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
PowerPC e500
MPC8xx
NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
833MHz
50MHz
Co-Processors/DSP
Communications; CPM, Security; SEC
Communications; CPM
RAMControllers
DDR, SDRAM
DRAM
GraphicsAcceleration
No
No
Ethernet
10/100/1000Mbps (2)
10Mbps (1)
USB
USB 2.0 (1)
USB 1.x (1)
Voltage-I/O
2.5V, 3.3V
3.3V
OperatingTemperature
0°C ~ 105°C (TA)
0°C ~ 95°C (TA)
SecurityFeatures
Cryptography, Random Number Generator
-
