MPC850DEZQ50BU vs MPC855TCVR50D4R2

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC855TCVR50D4R2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC850DEZQ50BU

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5448 Stückzahl
Package: BBGA-256
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC855TCVR50D4R2

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5916 Stückzahl
Package: BBGA-357
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC850DEZQ50BU	MPC855TCVR50D4R2
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC8xx	MPC8xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	MPC8xx	MPC8xx
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	50MHz	50MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM
RAM Controllers	DRAM	DRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (1)	10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O	3.3V	3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	-40°C ~ 95°C (TA)
USB	USB 1.x (1)	-

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