MPC850DEZQ50BU vs MPC855TCVR66D4

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC855TCVR66D4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC850DEZQ50BU

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5448 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC855TCVR66D4

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7579 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BBGA-256
Beschreibung IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
ProductStatus Obsolete Active
Series MPC8xx -
CoreProcessor MPC8xx -
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit -
Speed 50MHz -
Co-Processors/DSP Communications; CPM -
RAMControllers DRAM -
GraphicsAcceleration No -
Ethernet 10Mbps (1) -
USB USB 1.x (1) -
Voltage-I/O 3.3V -
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TA) -
Vergleichsmodell : MPC850DEZQ50BU MPC855TCVR66D4

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