MPC850DEZQ50BU vs MPC855TCVR66D4
Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC855TCVR66D4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BBGA-256
Beschreibung
IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Supplier
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Rochester Electronics, LLC
ProductStatus
Obsolete
Active
Series
MPC8xx
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CoreProcessor
MPC8xx
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NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
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Speed
50MHz
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Co-Processors/DSP
Communications; CPM
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RAMControllers
DRAM
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GraphicsAcceleration
No
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Ethernet
10Mbps (1)
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USB
USB 1.x (1)
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Voltage-I/O
3.3V
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OperatingTemperature
0°C ~ 95°C (TA)
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