MPC850DEZQ50BU vs MPC8569CVTAQLJB

Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC8569CVTAQLJB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC850DEZQ50BU

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5448 Stückzahl
Package: BBGA-256
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Part B

MPC8569CVTAQLJB

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6957 Stückzahl
Package: BBGA-783
Series: Eingebettete Mikroprozessoren

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Full specification comparison

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Specification	MPC850DEZQ50BU	MPC8569CVTAQLJB
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC8xx	MPC85xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	MPC8xx	PowerPC e500v2
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	50MHz	1.067GHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; QUICC Engine
RAM Controllers	DRAM	DDR2, DDR3, SDRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (1)	10/100Mbps (8), 1Gbps (4)
USB	USB 1.x (1)	USB 2.0 (1)
Voltage - I / O	3.3V	1.0V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)

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