MPC850DEZQ50BU vs MPC857DSLVR66B
Dieser detaillierte Vergleich von MPC850DEZQ50BU und MPC857DSLVR66B bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BBGA-256
BBGA-357
Beschreibung
IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MPC8xx
MPC8xx
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
MPC8xx
MPC8xx
NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
50MHz
66MHz
Co-Processors/DSP
Communications; CPM
Communications; CPM
RAMControllers
DRAM
DRAM
GraphicsAcceleration
No
No
Ethernet
10Mbps (1)
10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Voltage-I/O
3.3V
3.3V
OperatingTemperature
0°C ~ 95°C (TA)
0°C ~ 105°C (TA)
USB
USB 1.x (1)
-
